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芯睿科技“键合未来”新品发布会邀您共同鉴证行业新标杆
2024-03-13 18:58:51
SBT-12 是半自动临时键合设备，主要应用于先进封装，如WLCSP，FOWLP，2.5D，3D等，可适应不同临时键合胶材和永久键合胶材的需求。
SLN-12 是半自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如FOWLP，2.5D/3D等，可适应不同临时键合胶材的需求.
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芯睿科技亮相第十一届 CSEAC，展示临时键合及解键合相关设备及解决方案